芥川(A02)、関(A03)らの領域内共同研究の成果が論文掲載されました。水に対する耐性を有するn型半導体の結晶格子の硬さ・柔らかさの設計に関する成果です。

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https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/jacs.0c11545